爆料人带来了英特尔Panther Lake系列处理器移动端部分的英特移动设计以及定位及规格信息。
根据英特尔此前公布的端曝路线图显示,在目前已经公布的光最高核Lunar Lake以及Arrow Lake处理器之后,英特尔的英特移动下一代产品将是Panther Lake系列处理器,此前关于该系列产品的端曝消息并不算多,目前爆料人jaykihn0带来了该系列处理器移动端部分的光最高核设计以及定位及规格信息。
根据jaykihn0以及另一位爆料人OneRaichu在评论区的补充来看,Panther Lake 移动处理器依旧将会提供三个系列,端曝包含下列三个版本:
PTL-U:4P + 0E + 4LPE + 4Xe,光最高核15W PL1
PTL-P:4P + 8E + 4LPE + 12Xe,英特移动25W PL1
PTL-H:4P + 8E + 4LPE + 4Xe,端曝25W PL1
爆料人还放出了12 Xe 核显版 Panther Lake 处理器的示意图,该芯片由五个小芯片组成,英特移动其中三个分别是端曝计算模块,显卡模块和PCH模块,光最高核右上角以及右下角的小芯片则是用于结构稳定的。从整体的芯片以及处理器面积来看,Panther Lake的移动端相较于目前的第一代酷睿Ultra在大小上变化不大,不过关于该系列处理器的爆料依旧较为早期,性能表现无从得知。