华为Mate 70终极预测：正面三挖孔、国产LOFIC传感器，有望首发纯血鸿蒙

  临近8月，华为鸿蒙关于各家手机厂商下半年旗舰的终极正面消息越来越多。作为中国科技巨头的预测有望华为，其Mate系列一直以创新的挖孔技术引领着行业的发展方向，在去年麒麟处理器全面回归之后，国产感器想必Mate70系列会在今年下半年正常迭代，传纯血就让小编带领大家就来预测一下备受期待的华为鸿蒙华为Mate70系列将带给我们哪些惊喜。 

  新制程处理器，挖孔支持5.5G

  随着今年上半年华为Pura70系列麒麟处理器恢复迭代，国产感器下半年华为Mate70系列搭载新一代麒麟处理器的传纯血概率很大。目前网上已经有许多关于麒麟9100处理器的华为鸿蒙传言，其中最主要的终极正面升级有两个——进一步优化的制程工艺以及支持5.5G。

  据介绍麒麟9100将采用进一步优化的预测有望制程工艺，或许不会让麒麟9100处理器的性能极限有大幅提升，但是可以优化同性能下的功耗表现，也就是更加省电，发热更小。 

  另一个就是支持5.5G，5.5G是5G网络的进一步演进版本，它将为用户带来更高的数据传输速率、更低的延迟以及更稳定的网络连接。华为作为发布了全球首个5.5G智能核心解决方案的公司，自然会积极地把5.5G技术带给自家的旗舰级手机。

  LOFIC技术加持，超感光摄像头横扫全场

  前段时间，一则采购物料的曝光基本实锤了华为Mate 70系列将继续采用国产OV50系列传感器，而OV50K是概率最大的CMOS型号。据介绍，豪威集团的全新TheiaCel技术利用横向溢出积分电容器(LOFIC)的功能，即使在有挑战的照明条件下，都能提供“出色的单次曝光 HDR”。基于TheiaCel技术的OV50K40 5000万像素图像传感器采用 1.2 微米像素尺寸和 1/1.3 英寸光学格式，具有高增益和相关多重采样(CMS)功能。 

  简单来说就是可以提供极强的感光能力与动态范围，而不需要过度堆砌传感器面积，导致机身厚度的牺牲。

  鸿蒙NEXT正式实装，自带全场景小艺AI

  6月21日华为开发者大会上发布的HarmonyOS NEXT系统目前已经面向用户开启了内测，根据反馈，HarmonyOS NEXT系统的完成度已经达到了很高的水平，并且我们常用的大部分应用都已经有了对应的适配版本，整体的体验既清爽又流畅。因此，相信HarmonyOS NEXT已经做好了准备，有很大希望在华为Mate 70系列实装。 

  小艺升级为小艺智能体，可执行更复杂的操作，并在端云大模型协同和意图框架的加持下获得更好的场景感知、意图识别和用户理解能力，能够帮助用户更好地获取所需个性化服务。

  HarmonyOS NEXT也为鸿蒙生态带来了强大的AI能力，围绕图像智能、通话智能、文档智能、跨应用协同等，可以说华为Mate70系列有望成为AI能力最强的手机。

  四曲面三挖孔屏幕，支持3D人脸识别

  华为Mate70系列的屏幕将延续Mate60系列的设计语言，在做到等深四曲面的同时进一步收窄边框。同时，正面的三个挖孔将得到保留，用于支持支付级别的3D人脸识别，这项技术在国内只有两家手机在使用，算是一大亮点。 

  此外，该屏幕还支持高刷新率和PWM调光技术，分辨率大概率维持在1.5K，支持LTPO自适应动态刷新率，能够在保证画面流畅度的同时降低对眼睛的伤害，同时更加省电。

  写在最后

  距离华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东透露的第四季度已经越来越近，华为Mate70系列的神秘面纱也逐渐被揭开，作为华为手机全面回归后的第一次大迭代，相信Mate70系列会给我们足够的惊喜。