传华为海思正在为 PC 研发 CPU/GPU，至少采用 7nm 工艺

雷锋网消息，2019 年 8 月 6 日，思正少采据台湾媒体 Digitimes 报道，研用n艺近期，传华面对中美关系不稳定的为海为国际形势，在台湾半导体上、思正少采下游产业链中，研用n艺有消息称华为已经将坚持自主研发芯片的传华大计进行了升级。

报道称，为海为目前华为旗下已拥有麒麟、思正少采巴龙、研用n艺鸿鹄、传华凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，为海为而海思近期又陆续在台积电启动新的思正少采芯片开发量产计划，显示了华为内部的芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。

相关供应链人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的 CPU、GPU。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电 7nm 以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游 PCB 行业的产能。

另外，报道还指出，由于 7nm 制程芯片开发成本较高，海思 2019 年资本支出计划将明显超标，而且可能是其它一线芯片开发厂商的好几倍。

有半导体人士透露，海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。

有预测称，海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白；但也有可能是为了满足华为在 5G 时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求，以及华为可能涉足笔记本电脑内部 CPU 及 GPU 解决方案的尝鲜行为。

针对海思这一行为，相关产业人士分析，海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实，而且现阶段从消费性电子产品到 PC 与笔记本电脑、再到移动设备产品线，最后到云端应用服务，海思几乎没有不参与的。