英特尔今天上午在Computex 2024上带来了主题演讲,英特展示了即将发布的尔展下一代移动处理器Lunar Lake的相关详细信息。
【PChome中国台北报道】2024台北电脑展(Computex 2024)于6月4日至6月7日在中国台北举行,处理PChome电脑之家特派记者团从展会现场发回报道。器全
英特尔今天上午在Computex 2024上带来了主题演讲,面进秒高展示了即将发布的化必下一代移动处理器Lunar Lake的相关详细信息。英特尔表示,英特Lunar Lake的尔展设计目标很简单,就是处理制造一个高效的SOC,旨在迎合下一代AI PC平台,器全如Microsoft Copilot+ PC。面进秒高英特尔认为,化必下一代Lunar Lake系列将会带来突破性的英特x86能效、卓越的尔展核心性能、图形性能的处理巨大飞跃以及无可匹敌的AI计算。
Lunar Lake由7个主要部分组成,整个封装包含内存、加固器和底层芯片,底层芯片使用Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面,Lunar Lake计算芯片采用台积电的N3B工艺节点,平台控制器芯片采用台积电的N6工艺节点。
Lunar Lake也是英特尔首款采用封装内存的芯片,有16GB和32GB(双通道)LPDDR5X配置,单芯片运行速度高达8533MT/s。该内存支持16bx4通道,与传统的PCB嵌入式设计相比,PHY功耗降低了40%,面积节省了250平方毫米。
Lunar Lake在CPU部分依旧采用了混合设计,采用了4个P核搭配4个E核的配置,并且都采用了全新的核心设计。全新的“Lion Cove”P核采用了PPA内核设计,提高了单线程性能,每个内核有2.5MB二级缓存,共享三级缓存高达12MB,但这一内核放弃了英特尔传统P核上锁配备的超线程技术,这让这四颗P核进一步缩减了面积并提升了单核性能。而全新的“Skymont”E-Cores在同一集群中具有4MB共享二级缓存,并提供两倍的矢量和人工智能吞吐量,在功耗和性能上带来进一步提升。
在核显方面,Lunar Lake集成了全新的Xe2 GPU,提供8个Xe内核、8个全新的光线追踪单元、XMX支持、8MB专用缓存以及全新的媒体和显示功能。NPU方面则集成了被称为NPU4的第四代NPU架构,改进了架构,增加了引擎数量,并进一步提高了频率。它提供了两倍的能效和48个峰值TOPS,性能提高了4.36倍。结合三种架构升级,Lunar Lake增加了多达120TOPS的算力,其中48 TOPS来自NPU,67 TOPS来自GPU,约5 TOPS来自CPU。
而在扩展方面,Lunar Lake将支持多达3个Thunderbolt 4端口,使用Thunderbolt 5固态硬盘可将读写速度提高25%。此外,这些体验将通过Thunderbolt Share加速,从而将生产力提升到一个新水平,实现多台电脑连接。
在WIFI方面,英特尔在SOC当中集成了最新的WiFi 7技术,而不是使用外接的独立网卡。Lunar Lake上的集成Wi-Fi 7解决方案与BE200网络接口相比,硅片尺寸缩小了28%,并采用11Gbps的CNVio3接口。此外,还采用了射频干扰缓解技术,可动态调整对Wi-Fi性能有重大影响的DDR时钟频率。在Lunar Lake SOC上集成Wi-Fi7的最主要方面是多链路操作(Multi-Link Operation或MLO),它增加了可靠性,提高了吞吐量,改善了延迟,并实现了流量分离/区分。
安全性也是Lunar Lake SOC(尤其是EVO平台)的一个重要方面。LunarLake内置了多个提供硬件安全的安全引擎,如英特尔SSE(硅安全引擎)、英特尔GSC(图形安全控制器)、CSME(融合安全与可管理性引擎)和英特尔PSE(合作伙伴安全引擎)。
英特尔宣布了其 Lunar Lake将会带来由二十余家厂商带来的八十余款设计,预计将在第三季度推出,并在第四季度开始大规模上市。英特尔还宣布了一款基于Lunar Lake芯片的全新AI PC开发套件,该套件将在同一时间范围内推出,并允许开发人员开发新的AI PC体验并针对Lunar Lake芯片进行微调。该开发套件还将与未来的CPU兼容,例如Panther Lake。