TechInsights：Chiplet市场快速发展 用量收入双双激增

预计Chiplet市场将会持续兴起，市速发双激收入及使用量都将持续上升。场快

TechInsights 今天发布了最新的展用增调研报告，针对目前正在全球芯片市场当中快速占据更多份额的量收Chiplet技术进行了分析。Chiplet的入双出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的市速发双激背景下。预计Chiplet市场将会持续兴起，场快设计师们能够灵活选择并组合来自不同供应商的展用增Chiplet，并在各个拥有最佳工艺的量收代工厂完成生产。最终，入双Chiplet与先进封装技术的市速发双激结合，有望实现今天难以想象的场快芯片设计。

TechInsights预测，计算Chiplet市场的量收收入预计将从2024年的435亿美元增长至2030年的1449亿美元，年复合增长率高达31%。入双目前，AMD、英特尔、IBM、英伟达和台积电等行业领军企业已经积极开始采用Chiplet技术。预计到2024年，全球Chiplet的使用量将激增63.1%。

尽管Chiplet的概念已存在多年，但随着单片芯片尺寸的增大，其产量却在逐渐下滑。chiplet通过引入“混合搭配”的理念，为解决这一问题提供了有效的方案。在理想的工艺节点，甚至可以由不同的制造商分别生产集成电路的各个部分，最后再统一封装，以形成一个完整的集成电路。虽然目前x86架构占据主导地位，但预计到2030年，Arm架构将占据40%的市场份额，而RISC-V架构也将占据12%的市场份额。