三星Galaxy Buds3系列耳机首发恒玄BES2800芯片

三星Galaxy Buds3 /Buds3 Pro均搭载了BES2800芯片，星Gs系玄B芯片采用最新一代的列耳6nmFinFET工艺，能够实现更低功耗效果。机首

恒玄科技官方宣布，发恒刚刚发布的星Gs系玄B芯片三星Galaxy Buds3系列耳机采用了恒玄科技最新的BE2800芯片。

据悉，三星Galaxy Buds3 /Buds3 Pro均搭载了BES2800芯片，机首采用最新一代的发恒6nmFinFET工艺，能够实现更低功耗效果。星Gs系玄B芯片作为首发BES2800的列耳TWS耳机设备，三星Galaxy Buds3系列还针对Galaxy AI功能进行优化，机首强大的发恒算力还可以实现空间音频的精准环绕以及自适应降噪能力。

三星Galaxy Buds3系列创新性的采用了耳柄设计并配有一条细长的“刀锋灯”，该灯可以亮起以显示蓝牙配对状态，列耳也可以设置为常亮。机首硬件方面，三星Galaxy Buds3 Pro首次采用双功放设计，有效减少Galaxy Buds的失真。以增强型双路扬声器捕捉丰富细节。同样首次引入的平面高音扬声器，借助Galaxy AI增强自适应噪音控制和通话实时翻译功能，将聆听体验提升至新境界。内置的三星编解码器 (SSC)可压缩并编码高达24bit/96kHz的音频，并通过Galaxy Buds3 Pro解码，实现24bit/96kHz高保真音频声效。