AMD ROCm现已带来Strix Halo支持 或成移动工作站APU

AMD的已带人工智能和高性能计算开发平台ROCm已支持Strix Halo，相关信息已出现在公开文件中。支作站

此前的持或成移爆料表明，AMD将在未来带来代号为“Strix Halo”的动工巨无霸APU，定位高性能移动产品。已带而最新的支作站爆料显示，AMD的持或成移人工智能和高性能计算开发平台ROCm已支持Strix Halo，相关信息已出现在公开文件中。动工

结合此前爆料，Strix Halo所配备的支作站超大集显对应的编号为“GFX1151”，最近被添加到ROCm的持或成移编译器框架中，即带有192K VGPR（矢量通用寄存器）。动工此外，已带Strix Halo可能还会完整支持AVX-512指令集。支作站

从之前泄露的渲染图来看，Strix Halo采用了MCM封装设计，共有三颗芯片，分别是两个CCD和一个GCD。其CPU部分最多拥有16核心，GPU部分基于RDNA 3.5架构，配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，两个CCD采用IF总线与GCD相连。其中IOD被GCD所取代，芯片面积非常大，里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存控制器等。有消息称，Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8533内存，TDP最高可设置为120W。