英伟达联手联发科 开发游戏掌机处理器

此前有报道称，英伟游戏联发科与英伟达展开合作，达联开发面向Windows PC的手联Arm处理器，挑战高通的发科骁龙X系列，最终目标是掌机进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计，处理第四季度进入验证阶段，英伟游戏采用台积电3nm工艺制造，达联并计划2025年发布。手联

联发科与英伟达的发科合作似乎不仅仅局限于AI PC以及汽车领域，可能还会扩展到其他细分市场。掌机近日有网友透露，处理联发科正在开发带有英伟达GPU的英伟游戏SoC，瞄准最近两年变得火热的达联游戏掌机领域。传闻英伟达对任天堂感到沮丧，手联不过也看到了游戏掌机市场的巨大潜力。

这并非英伟达第一次涉足游戏掌机市场，多年前就曾带来NVIDIA SHIELD掌机，搭载了Tegra系列芯片，只是不太成功。随后英伟达与任天堂合作，为Nintendo Switch系列提供了半定制SoC。这次重新尝试进入游戏掌机市场，英伟达选择了与联发科合作，一些中国大陆厂商已经对这款SoC表达了兴趣。

游戏掌机市场似乎是一次机遇，AMD早已行动，为Valve的Steam Deck掌机提供了代号Van Gogh的定制APU以及为华硕的ROG掌机提供了Ryzen Z1系列芯片，加上其他各类Windows游戏掌机大多选择使用Ryzen芯片，取得了不错的收益和市场口碑。