AMD在IFA 2024上宣布,年初能和他们希望在明年初推出Z2 Extreme掌机芯片,发布带来能效和性能升级。续航
AMD目前在掌机领域可以说是提升一骑绝尘,无论是年初能和Steam Deck这类采用定制芯片的产品,还是发布ROG Ally和Legion GO这类采用Z1系列掌机芯片的产品都是AMD的解决方案。而面对刚刚发布的续航英特尔酷睿Ultra 200V系列的挑战,AMD在IFA 2024上宣布,提升他们希望在明年初推出Z2 Extreme。年初能和
这个重磅消息是在AMD和微软的一个联合问答会上公开的。而且AMD高级副总裁及计算与图形事业部总经理Jack Huynh在会上强调,续航他们希望能够在掌机上玩三个小时的提升《黑神话:悟空》。因此这意味着这块芯片不仅需要拥有强大的年初能和性能,还要在能耗上表现出色。发布目前AMD最好的续航掌机芯片是Z1 Extreme,采用Zen 4 + RDNA 3的搭配, 为8核心16线程的CPU,搭配12 CU核显。ROG Ally以及Ally X、Legion GO都采用了这颗芯片。然而《黑神话:悟空》对于这些掌机来说仍然是一个挑战。
AMD没有公开Z2 Extreme的预估性能,只是表示他们已经在和几间厂商合作了。如无意外的话,华硕和联想都将参与其中。毕竟我们早前已经报道过联想正在准备下一代Legion Go掌机的事情。除此之外,Steam会不会带来下一代定制产品也值得期待,毕竟目前Steam Deck采用4核心Zen 2处理器搭配8 CU RDNA 2架构核显的表现显然已经落伍了。