AMD锐龙AI 9 HX 370跑分曝光 多核超上代7845HX

锐龙AI 9 HX 370的分曝Cinebench R23跑分已经流出，相较于上代APU以及竞品都有着不小的光多领先。

AMD此前已经正式发布了全新的核超锐龙AI 300系列移动处理器，目前首批搭载该系列处理器的上代笔记本也已经正式发布，并且将于本月底正式上市。分曝目前其中规格更高的光多锐龙AI 9 HX 370的Cinebench R23跑分已经流出，相较于上代APU以及竞品都有着不小的核超领先。

X用户HXL的最新爆料带来了锐龙AI 9 HX 370的Cinebench R23实测跑分成绩。锐龙AI9HX 370在多核测试中获得了23302分，分曝在单核测试中获得了2010分。光多对比上代锐龙98945HS，核超在多核成绩上高出了44%，上代单核成绩提升了14%。分曝而对比酷睿Ultra9185H的光多多核成绩则高出38%，单核成绩高出9%。核超不过爆料人并没有透露具体的功耗情况以及测试产品。

锐龙AI 9 HX 370采用全新的Zen 5架构和混合设计，配备了12核心14线程，包含4个Zen 5架构大核心和8个Zen 5C架构小核心，最高频率5.1GHz，提供36MB缓存（24MB L3+12MB L2），核显搭配Radeon 890M，具有16个计算单元，1024个内核。