和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

Rapidus宣布，和I合作与IBM建立合作伙伴关系，日本确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发，将研技术旨在推进大规模生产。发n封装未来Rapidus将接受IBM提供的芯先进高性能半导体封装技术，双方将在该领域合作进行创新。和I合作

左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義，日本右为IBM日本副总裁森本典繁

该协议是将研技术日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的发n封装现有协议基础上。作为协议的芯先进一部分，Rapidus与IBM的和I合作工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的日本半导体封装技术。

多年来，将研技术IBM积累了用于高性能计算机系统的发n封装半导体封装的研发和制造技术。与此同时，芯先进IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。

此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。