根据最新的正准备爆料,AMD目前已经开始准备新一代的新XE芯主板芯片组,目前用于桌面端的片组X870E的部分规格已经被曝光。
此前在财报电话会议上,标配AMD CEO苏姿丰已经确认将会在年内正式发布全新的年内Zen 5架构处理器产品,包括用于桌面和移动端的发布消费产品以及用于服务器的处理器。而根据最新的正准备爆料,AMD目前已经开始准备新一代的新XE芯主板芯片组,目前用于桌面端的片组X870E的部分规格已经被曝光。
在Moore's Law is Dead的最新视频中,消息来源称,年内旗舰级X870E芯片组将像往常一样采用PCIe 5.0连接,发布但将采用ASM4242 USB4控制器,正准备而为了降低成本,新XE芯X870非E芯片组应该会阉割掉这项配置。片组AMD的目标是让Zen5及其新的800系列芯片组兼容EXPO高速DDR5-8000内存,并支持2400MHzFLCK。
据报道,AMD将在今年年中的Computex 2024上展示800系列主板,但具体何时宣布和推出Zen 5架构处理器仍是未知数,预计AMD可能会在2024年的Computex上公布并预告,然后在之后的几个月内正式向公众发布。