OPPO Find X8系列卖点爆料：直屏+虚拟压感按键+iOS/安卓跨端互传等

  近日，列卖料直微博博主“数码闲聊站”爆料了关于OPPO 最新旗舰OPPO Find X8的点爆最新配置消息，疑似为关于OPPO Find X8的屏虚卖点信息，卖点包含搭载1.5K直屏+直角金属中框+自定义虚拟压感按键+iOS/安卓跨端互传+实况照片+磁吸无线生态，拟压其中多种卖点十分利好iPhone机主转化为OPPO用户。感按

  早在今年七月，安卓该博主就曾爆料，跨端OPPO的互传最新系统Color OS15将支持AirDrop(隔空投送)，由此推断此次爆料的列卖料直机型为将搭载Color OS15的OPPO Find X8系列。

  更多关于OPPO Find X8的点爆往期爆料天极网整理如下：

  关于发布时间，OPPO新的屏虚旗舰手机、新一代平板和新一代耳机将在今年十月发布，拟压分别搭载天玑9400+骁龙8G3领先版+恒玄2700。感按对比去年OPPO Find X7系列发布会，安卓这次的跨端OPPO的新品发布会提前了三个月左右。

  关于天玑9400处理器，相较于天玑9300，主要是能耗和NPU算力的提升，在AI方面将带来更佳的表现，预计提升40%，并且将于10月份和骁龙同台竞技;关于OPPO新一代的平板搭载的骁龙8Gen3领先版，简而言之就是8Gen3的超频版本，相较于骁龙8Gen3CPU超大核主频提升到了3.4Ghz，GPU主频从903Mhz提升到了1Ghz，在峰值性能的表现上会略优于骁龙8Gen3，如果将此处理器用在平板上，得益于平板相较于手机有着更佳的散热条件，可以期待一下OPPO Pad3 的具体表现;关于恒玄2700，这是目前耳机品类中顶尖的处理器配置，这是一款国产的12nm制程的芯片，集成双模蓝牙5.3，主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，极大提升了芯片的运算性能，具有超低功耗和高集成度的特点。在国内华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等品牌真无线蓝牙耳机都有广泛采用此芯片。

  关于手机外观线稿图如下，从爆料的线稿图设计上看，与上一代OPPO Find X7相比，其最大的变化就是后置摄像头模组趋于对称的设计，原本位居中间的65mm焦距5000万像素的长焦镜头和“H”字母交换位置，使得整机设计风格更加协调，更加符合主流审美，此外，就爆料的线稿看，摄像头模组仍然有巴黎饰钉的纹理设计。

  在手机正面，爆料新机仍和上一代OPPO Find X7系列一样，采用的是居中的打孔屏幕，OPPO X8屏幕尺寸接近6.6寸，采用1.5K国产四窄边直屏。

  结合以上爆料，今年十月将迎来天玑9400和骁龙8Gen4的同台竞技，众多手机品牌将集中在九月份和十月份将新一代旗舰带入到用户的视野中，一轮新的换机热潮即将揭开帷幕。此次关于OPPO爆料的多种卖点和新功能的适配都十分吸引iPhone16用户转化成OPPO用户，或者吸引许多需要Android和iOS双持的用户选择OPPO的最新旗舰，相较于其他安卓品牌，OPPO显然更加用心进行了软件功能上的适配，打破安卓和iOS不同平台之间的壁垒，给用户带来更加舒适的跨平台体验，一起期待预计将在下个月发布的OPPO Find X8系列和Color OS15!此外，关于新机OPPO Find X8系列的更多消息也会持续更新。